關鍵能力
MICROCHIP
"LIN BUS"
韌體工程開發
韌體
MCU
韌體程式設計
C語言
工作職責
熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。
規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。
執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。
完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。
協助研發軟體新技術和新工具。
排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。
理想人選
具有BLDC控制參數調整之相關經驗者佳
具程式編寫經驗
具5年以上相關產業設計經驗
具2年以上部門主管經驗, ,
熟 C語言、MCU MICROCHIP、LIN bus、PCB Layout
工作地點:桃園市平鎮區(平鎮工業區)
需出差(頻率低)