1.設計開發InP基傳輸元件，如DFB雷射、EML、可調諧雷射等，包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

1.產品開發
2.材料導入
3.製程/量產評估管理
4.良率分析
5. 大學電子/電機/光電相關科系
6. 有半導體相關經驗佳

- 擔任研發部副主管，與主管合作管理研發團隊
- 帶領團隊進行
+ 光機電軟技術整合
+ 技術創新、開發
+ AOI 設備開發
- 部門人力資源分配、調整優先事項，確保資源有效利用
- 制定工作計劃、辨識風險，進度管理
- 制定技術開發方向與策略
- 跨部門溝通合作

匯報對象：處級高管
管理範圍：管理6名間接人員

職責描述：

新設備設計與開發：
主導新設備的設計與開發工作，從概念設計到最終實施，確保符合公司技術標準和市場需求。
協調跨部門團隊，確保設計方案的可行性和創新性。

自動化生產線規劃：
規劃和設計自動化生產線，提升生產效率和質量控制。
分析現有生產流程，提出自動化改進方案，並進行成本效益分析。

自動化設備開發專案管理：
負責自動化設備開發專案的全生命周期管理，包括項目計劃、執行、監控和收尾。
結合人工智能技術，推動設備智能化升級，確保專案進度和質量達標。

生產設備改善專案規劃及執行：
制定設備改善計劃，優化設備性能和生產效率。
協調內外部資源，確保改善專案的順利實施，並持續監控效果。

設備重大異常分析及處理：
主導設備異常問題的分析和診斷，迅速制定並實施有效的解決方案。
建立並完善異常處理流程，降低設備停機時間，提高生產穩定性。

部門績效及人員管理：
制定部門績效目標，監控和評估團隊的工作表現。
負責團隊人員的招聘、培訓和發展，提升團隊專業能力和工作效率。

-Communicate with customers about product specification and understand customer requirements and design the suitable proposal.
-與客戶溝通產品規格，了解客戶需求並設計合適的方案。
-Early involvement in customer concept design and provide quick feedback and suggestions to customer.
-參與客戶初期的概念設計並向客戶提供快速回饋和建議。
-Communicate with back end design team and factory, review the DFM report, communicate with customers about the DFM report and get the design approval from customer.
-與後端設計團隊和工廠溝通，審核DFM報告，與客戶溝通DFM報告並獲得客戶的設計批准。
-Review FAI, ET test report, build report with AQP, back end engineer and discussion with customers.
-審查FAI、ET測試報告，與AQP、後端工程師一起建立報告並與客戶討論。
-Review with customer about the sample quality and design issue and forward to factory.
-與客戶一起審查樣品品質和設計問題並轉發給工廠。
-Demonstrate new technology and design guideline to customer.
-向客戶展示新技術和設計指南。
-Any other technical communications with customer.
- 與客戶技術溝通。
-Any other technical supports to customer.
-客戶技術支援。