一般企業 | 中階
生產特助
工業工程師／生產線規劃/品管／品保主管｜ 汽車及其零件製造業 ｜海外地區 ｜面議
日期：2024/10/24 編號：F000007491
⭐️ 職缺優勢
上市櫃公司
關鍵能力
生產計畫
協助改善產品良率
產品生產製程規劃及工時估算
工作職責
1.具備生產、品保管理相關經驗
2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業
3.跨門溝通協調
2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業
3.跨門溝通協調
理想人選
1.熟悉大量金屬加工經驗
2.品質、生產、研發職能
2.品質、生產、研發職能
其他條件
學歷：大學
科系：不拘
年資：5年以上工作經驗
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理責任：不需負擔管理責任
出差外派：需外派，一年累積時間未定
語文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
公司福利
法定項目：
福利制度：
哺乳室
週休二日
家庭照顧假
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
安胎假
產檢假
就業保險
防疫照顧假
員工體檢
職災保險
福利制度：
員工紅利
年終獎金
三節獎金/禮品
員工宿舍
員工餐廳
醫務室
結婚禮金
生育津貼
員工進修補助
旅遊補助
住院慰問金
國內旅遊
國外旅遊
部門聚餐
員工停車位
內部講師鐘點費
停車位
員工團體保險
其他值得一試的好工作
一般企業 | 高階
研發主管
其他工程研發主管｜被動電子元件製造業｜新北市｜面議
產品開發
1.依公司發展策略，擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。
一般企業 | 中階
研發主管
其他工程研發主管｜其他電子零組件相關業｜林口區｜面議
散熱設計
車用相關企業
1.散熱產品設計部門管理
2.跨部門溝通協調能力
3.部門人員培訓
4.部門流程與運作架構優化
5.部門與技術問題分析與解決
6.與客戶、供應商溝通協調
2.跨部門溝通協調能力
3.部門人員培訓
4.部門流程與運作架構優化
5.部門與技術問題分析與解決
6.與客戶、供應商溝通協調
上市櫃 | 專業人才
FPGA 工程師
數位IC設計工程師｜自動控制相關業｜台北市｜面議
VHDL
Verilog
RTL Coding
FPGA
上巿櫃IC設計褔利佳
1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.
一般企業 | 專業人才
研發工程師
類比IC設計工程師/數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議
IP design
SERDES
PLL
穩定企業
高速 Serdes TX/RX 設計
1) 低抖動鎖相環設計(>5GHz)
2) TX 設計 (>5GHz)
3）RX設計（>5GHz）
1) 低抖動鎖相環設計(>5GHz)
2) TX 設計 (>5GHz)
3）RX設計（>5GHz）
上市櫃 | 專業人才
研發工程師 專案主管
微機電工程師｜電腦及其週邊設備製造業｜新竹縣市全區 ｜面議
光學設計
系統整合
零件測試
1. 微型鏡頭光學設計(Compact Camera Module)
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善
一般企業 | 專業人才
工程師
數位IC設計工程師｜IC設計相關業｜新竹縣市全區 ｜面議
數位電路驗證
數位晶片產品開發
RTL
1.EDA TOOL 客戶端支持服務
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
2.客戶bug解決
2.必要時支援on-site support
3.需熟悉Verilog及IC Flow
4.具獨立處理問題能力。
一般企業 | 基層主管
研發主管
其他工程研發主管｜印刷電路板製造業(PCB)｜桃園市｜面議
NPI
新技術開發
1. Establishment of new processes: Establish new equipment and new materials required for copper surface treatment and Metal Finishing processes, evaluate and introduce them (including establishment, implementation, inspection and improvement), and establish stable, capable and competitive processes.
2. New product introduction: Responsible for the development of technologies related to copper surface treatment and Metal Finishing processes required for NP and NPI-1 products, as well as the production output of related samples.
3. Lead important VE and process optimization: For the important VE of copper surface treatment and Metal Finishing process of NPI3 products, we can integrate and provide solutions and related Xn, and transfer them to engineering units and on-site units.
4. Trouble shooting: Assist in providing solutions to major quality anomalies related to copper surface treatment and Metal Finishing processes in each PCB factory.
5. Customer complaint handling: As
2. New product introduction: Responsible for the development of technologies related to copper surface treatment and Metal Finishing processes required for NP and NPI-1 products, as well as the production output of related samples.
3. Lead important VE and process optimization: For the important VE of copper surface treatment and Metal Finishing process of NPI3 products, we can integrate and provide solutions and related Xn, and transfer them to engineering units and on-site units.
4. Trouble shooting: Assist in providing solutions to major quality anomalies related to copper surface treatment and Metal Finishing processes in each PCB factory.
5. Customer complaint handling: As
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