上市柜 | 中阶

儀器研發處主管

硬體工程研發主管/軟體專案主管| 醫療器材製造業 |龜山‧蘆竹‧大園 |面议

日期:2024/10/02 編號:FH00009307

关键能力

電子產品系統測試

樣品製作

製作規格說明書

韌體程式設計

韌體

產品工程

產品硬體

電子電路設計

硬體系統研發設計

產品機構設計

新產品研發與測試

韌體工程開發

機器之電控及軟體系統整合

機構設計

工作职责

1.管理部門ME、HW、 SW、FW、Testing單位。
2.研發新產品。
3.提供技術服務。

理想人选

1.具醫療器材研發經驗優先。

其他条件

学历:不拘
科系:不拘
年資:5年以上工作经验
语文:
不拘
管理责任:管理5-8人以下
出差外派:无需出差外派


公司福利

法定项目:
勞保
健保
陪產假
產假
特別休假
育嬰留停
女性生理假
勞退提撥金
產檢假
就業保險
職災保險

其他值得一試的好工作

一般企业 | 高阶

產品開發主管

其他工程研發主管|被動電子元件製造業|高雄市|面议
新產品研發與測試
電子電路設計
產品結構評估
研發
產品機構設計
外商,穩定發展,福利優
帶領機構+電子團隊
英文可流利溝通表達
一般企业 | 高阶

研發主管

其他工程研發主管|被動電子元件製造業|新北市|面议
產品開發
1.依公司發展策略,擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊,執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。
一般企业 | 中阶

研發經理

硬體工程研發主管|電腦及其週邊設備製造業|新店區|面议
硬體工程技術開發
OrCAD
硬體設計
1.電子電機相關科系畢業。
2.熟悉Orcad及Layout軟體。
3.具備獨立開發電子電路設計/除錯及評估電子零組件規格。
4.電子零組件測試驗證。
5.電子產品及系統測試規劃。
6.熟悉電子測試儀器操作。
7.熟悉電子產品開發流程。
8.熟悉馬達驅動電路控制,電源規格應用與設計。
9.熟悉電子產品安規驗證流程。
10.熟悉零組件規格及詢價機制。
11.具印表機開發經驗尤佳。
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研發設備主管

硬體工程研發高階主管/光電工程研發高階主管|印刷業|台南市|NTD 2,000,000~2,500,000
AutoCad
1. 處級幹部,高階設備「技術研發」主管。
2. 對RTR、塗佈、真空蒸鍍、分條/貼合設備領域需要非常”精通”。
3. 管理「設備技術處」經理1人、課長2人。「製程技術部」工程師16人。
4. 跨單位技術服務 (工程部、製程部)降低設備故障率,提高品質。
5. 製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。
6. 設備策略夥伴 : 出席集團各類型會議,具備集團風險策略規劃能力。
7. 分析設備規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。
8. 提供零件或機器設計所需的數學運算程式,修改設計以改良操作缺點或生產問題。
9. 繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖,以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。
10. 具備英文能力 ( 加分項,偶爾會有出差需求 )
一般企业 | 高阶

JAVA科主管

電子商務技術主管/軟體專案主管|人身保險業|台北市|面议
JAVA
新契約、保服、保費、財務、再保
1.具壽險核心系統模組開發相關經驗15年以上
2.熟悉保險E2E流程並具人員管理經驗
3.熟悉Java、Git版控機制、Maven、Oracle Database
一般企业 | 中阶

專案主管

廠長|電腦系統整合服務業|新竹市|面议
英文精通
手機ODM供應鏈經驗
製造高階廠級主管經驗
大公司福利佳
具製造10年以上經驗,手機相關產業OEM/ODM專案經驗。
• 熟悉製程改善手法,有實際改善經驗
一般企业 | 基層主管

電控主管

通訊工程研發主管|通用機械設備製造修配業|高雄市|面议
PLC程式撰寫
電控設計
1.負責組織和管理團隊,確保專案能夠按時完成並達到高品質標準。
2.熟悉各種電器元件,能有效地控制預算並協調所需資源。
3.處理訂單中有關設備電氣部分的事宜。
4.售後電控裝置故障提供技術支援。
5.指導和改進產線電工及電氣工程師的作業流程和工具使用方法。
6.收集和整理電器及電路問題,並提出改進方案。
7.配合和協助其他部門或領導指示的工作,推動專案順利進行。
一般企业 | 专业人才

資深軟韌體工程師或軟韌體主管

韌體工程師|電腦及其週邊設備製造業|新店區|面议
韌體程式設計
韌體
1.熟悉馬達控制及embedded system
2.最好能熟悉印表機語言(ZPL,EPL...)
3.擅於溝通協調
4.Linux and RTOS is a plus
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