資深軟韌體工程師或軟韌體主管

1.管理部門ME、HW、 SW、FW、Testing單位。
2.研發新產品。
3.提供技術服務。

1.具壽險核心系統模組開發相關經驗15年以上
2.熟悉保險E2E流程並具人員管理經驗
3.熟悉Java、Git版控機制、Maven、Oracle Database

具製造10年以上經驗,手機相關產業OEM/ODM專案經驗。
• 熟悉製程改善手法，有實際改善經驗

1.負責組織和管理團隊，確保專案能夠按時完成並達到高品質標準。
2.熟悉各種電器元件，能有效地控制預算並協調所需資源。
3.處理訂單中有關設備電氣部分的事宜。
4.售後電控裝置故障提供技術支援。
5.指導和改進產線電工及電氣工程師的作業流程和工具使用方法。
6.收集和整理電器及電路問題，並提出改進方案。
7.配合和協助其他部門或領導指示的工作，推動專案順利進行。

*Porting Bluetooth驅動程式
*Bluetooth module desinge
2. Linux Car System Bluetooth application
3. Linux Bluetooth debug

1. 熟悉MCU/DSP在數位電源(Digital Power Supply)之設計。
2.熟悉TI-UCD & Microchip-dsPIC之應用。
3. 數位電源韌體開發經驗。
4.Server Redundant Digital Power韌體開發經驗。
5.熟悉I2C & PM-Bus & Intel CRPS之規格與設計。
6.熟悉PFC & Phase-Shift Full-Bridge & LLC電路架構之韌體控制。

1. Responsible for Embedded Linux program development, more than 3 years of practical experience.
2. Research and develop optical fiber/communication related products.
3. Develop Switch/Router related products.
4. Develop digital surveillance related products.
5. Recruit senior design engineers, and fresh people with C++ programming skills are also welcome to join.
※High-paying recruitment for those with Marvel or Broadcom network IC program development capabilities, or familiar with network layer L3 program practice
For those with development experience, salary is negotiable (the company also provides high development bonuses).

1.有完成Layer 2 Ethernet Switch韌體設計與產品開發經驗, 可與其他同事做產品規格的討論與評估
2. Layer 2 protocol實作、維護、客製化、依照客戶規格實作相關功能
3.系統整合、產品量產、客戶支援
4.網通相關產品firmware開發經驗5年以上
5.Good communicating skill
6.Schedule and resource management
7.Excellent C language programming
8.MIPS/ARM SoC platform development
9.Network OSI Layer 2/3 protocol concept
10.Linux shell scripts programming
11.Embedded Linux Kernel/Application development and system
integration
12.Experience on Switch Driver, SDK Porting is a plus.
13.Experience Switch Protocol Stack is a plus.
14. Mass production concept