关键能力
安森美半導體
onsemi
NXP
恩智浦
意法半導體
STMicroelectronics
半導體
marketing
工作职责
•此新事業群要做新的SIP封裝產品
•潛在客戶群為EX高通、 博通、 Design In House (希望此BU HEAD仍保有潛在客戶群人脈,可帶單進來)
•已有既有產線
理想人选
1. 熟半導體封測產業及面板,擁有經營事業經驗,曾擔任上市櫃公司事業單位主管並應對大品牌客戶經驗(對應APP加分)
2. 熟半導體封測產業擁有經營事業群經驗,曾擔任上市櫃公司事業單位主管
3. 熟封測背景最佳,擁有經營事業經驗,曾擔任上市櫃公司事業單位主管
4. 熟封測、 面板指紋辨識產業,擁有全球品牌事業經營及操作經驗
5.具帶領10位以上團隊經驗