职缺总览


Job overview

筛选条件

排序

筛选

企业类别
47
14
251

人才类别
119
193
0
0

职务类别
70
68
58
46
22
62
4
0
0
8

产业
8
24
14
58
14
18
2
26
20
27
21
1
23
54
2

地区

年薪(NTD)

精选职缺推荐

高階經理人

高階經理人

百萬年薪

百萬年薪

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

您筛选的项目: 人才类别(2)
2024/03/28
  • 总经理/副总 / 经营管理高阶主管
  • 医疗服务
  • 台北市
  • 面议
  • 人力規劃控管
  • 預算編製與成本控管
  • 培育人員職涯發展
  • 業績目標達成
  • 營運績效管理
  • 營運計劃

連鎖醫美診所

1. 負責集團醫美診所營運體系:營運流程/顧客服務/產品與價格
2. 建立事業營運所需要之組織及營運計畫產業調查、市場分析、情報蒐集、策略規劃、
3. 規劃制定公司整體營運策略及目標,並帶領團隊落實執行
4. 統籌服務管理及整體營運,行銷業務及服務流程之規劃與執行。
5. 對於診所醫務管理,包含營運績效、成本管控,為組織創造重大實質效益

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2024/03/28
一般企业 | 中阶
【財務主管】
  • 财务主管
  • 网路与资讯整合
  • 中和區‧永和區
  • NTD 1,000,000~1,250,000 实际薪资由企业与人选面谈议定
  • 向高級管理層和董事會報告
  • 監督財務團隊
  • 財務戰略
  • 資金管理
  • 財務風險管理
  • 財務報告和分析

*工作生活平衡
*位在頂溪捷運站、永安市場捷運站中間
*具免費接駁公車
*提供多元的薪酬組合,建立具市場競爭性及內部公平性的薪酬
*享受休假,提供優於勞基法; 全面周休二日、周六不補班

1.財務報告和分析:負責準備公司的財務報告,包括利潤表、資產負債表和現金流量表。分析洞察公司財務狀況,並提出建議改進財務績效的方法。
2.預算和預測:制定公司的財務預算和預測,監督和管理預算執行。
3.稅務管理:負責確保公司遵守所有稅務法規。
4.資本管理:管理公司的資本結構,包括管理股本、債務和資本投資,以提高股東和公司價值。
5.財務風險管理:評估和管理公司面臨的財務風險,制定風險管理策略以降低風險對公司的影響。
6.內部控制:確保公司擁有有效的內部控制系統,確認公司財務合規。
7.資金管理:監督和管理公司的資金流動,包括管理現金、流動資產和流動負債,確保資金能支持營運與業務發展。
8.財務戰略:參與制定公司的財務戰略和商業發展計劃,提供財務建議和支持,以支持公司的增長和擴張目標。
9.監督財務團隊:領導和管理財務團隊,確保團隊成員的有效運作和業務執行。
10.向高級管理層和董事會報告:向公司的高級管理層和董事會匯報公司的財務狀況和績效,提供財務分析和建議。

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2024/03/28
一般企业 | 高阶
PE Director
  • 工程及研发
  • IC设计
  • 新竹縣市全區
  • 面议
  • IC電路模擬測試

(1)PE, TE department management
(2) PE, TE company strategic planning
(3) Integration of cross-center engineering issues
(4) Decision-making on supplier engineering issues.

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2024/03/28
一般企业 | 中阶
機構設計主管(經理)
  • 工程及研发
  • 半导体与电子业
  • 亞洲全區
  • 面议
  • 新產品研發與測試
  • 產品機構設計
  • 硬體工程技術開發
  • 硬體系統研發設計

半導體設備商褔利佳

熟3D繪圖軟體Inventor佳
熟研發流程及相關工具。如產品設計、專案管理、風險評估等
研發策略擬定與落實
新技術研究、改善、評估、分析及應用
產品開發規劃、擬定、執行、督導、追蹤及協調事項

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2024/03/28
一般企业 | 中阶
電控主管(經理)
  • 自动控制工程师
  • 半导体与电子业
  • 亞洲全區
  • 面议
  • SECS
  • 自動化設備/系統介面之維護改善
  • 三菱PLC
  • 自動化系統設計整合
  • plc
  • 設計機台設備自動化
  • 電控
  • PLC程式撰寫

半導體設備商褔利佳

熟半導體SECS/GEM協定
熟C# 程式語言, SQL, Access Database

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2024/03/28
一般企业 | 高阶
儀器研發處主管
  • 其他工程及研发 / 硬体工程研发主管 / 软体研发主管
  • 医药医疗卫生
  • 龜山‧蘆竹‧大園
  • 面议
  • 電子產品系統測試
  • 樣品製作
  • 製作規格說明書
  • 韌體程式設計
  • 韌體
  • 產品工程
  • 產品硬體
  • 電子電路設計
  • 硬體系統研發設計
  • 產品機構設計
  • 新產品研發與測試
  • 韌體工程開發
  • 機器之電控及軟體系統整合
  • 機構設計

1.管理部門ME、HW、 SW、FW、Testing單位。
2.研發新產品。
3.提供技術服務。

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