1. 提升部門製程能力，新技術/流程開發。
2. 部門進度工作檢討分配
3. 客戶製程與品質問題、生產流程協調
4. 統籌改善良率與產能會議，當前與未來材料議題決策
5. 協調公司資源，解決生產問題
6. NPI 新產品/客戶工程資訊整理與通知。
7. 部門管理與決策下達
資格條件
1. Flip Chip專業經驗5年以上
2. Flip Chip mounter / underfill /水洗 Cleaning 等站別專精一站以上
3. 熟悉失敗分析能力 ( Failure Analysis )
4. 熟悉Flip Chip封裝材料特性與運用

1. 熟悉食材及烹煮技能，能依品牌調性開發新菜色
2. 能將烹調過程標準化與成本計算能力
3.擁有良好的領導及溝通協調能力
4.注重食品衛生安全及品質

1. 優化並開發設備與設計，能管理專案進度
2. 生產設備自動化導入、改善、優化
3. 生產設備、治具自動化設計、導入或半自動化執行
4. 自動化機構設計與生產製造流程優化、效率提升

1.60V以下的DCDC設計與電池管理系統設計
2.BBU (battery backup unit) 整合式設計
3.產品設計提案及會議簡報
4.產品測試與除錯分析
5.測試報告

1.達成電子電器產品安規認證服務的年度營收目標.
2.團隊管理與人員/新技能發展規劃.
3.既有客戶關係提升與新服務/新客戶/新商業開發.

-Communicate with customers about product specification and understand customer requirements and design the suitable proposal.
-與客戶溝通產品規格，了解客戶需求並設計合適的方案。
-Early involvement in customer concept design and provide quick feedback and suggestions to customer.
-參與客戶初期的概念設計並向客戶提供快速回饋和建議。
-Communicate with back end design team and factory, review the DFM report, communicate with customers about the DFM report and get the design approval from customer.
-與後端設計團隊和工廠溝通，審核DFM報告，與客戶溝通DFM報告並獲得客戶的設計批准。
-Review FAI, ET test report, build report with AQP, back end engineer and discussion with customers.
-審查FAI、ET測試報告，與AQP、後端工程師一起建立報告並與客戶討論。
-Review with customer about the sample quality and design issue and forward to factory.
-與客戶一起審查樣品品質和設計問題並轉發給工廠。
-Demonstrate new technology and design guideline to customer.
-向客戶展示新技術和設計指南。
-Any other technical communications with customer.
- 與客戶技術溝通。
-Any other technical supports to customer.
-客戶技術支援。