韌體設計產品經理

エンジニアリングと研究開発
半導体・電子産業
台南市
面談
一般企業 | 中階 2024/04/21

韌體設計產品經理

エンジニアリングと研究開発
半導体・電子産業
台南市
面談

主な能力

熟馬達驅控技術C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft officeFieldbus等通訊程式設計經驗Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen韌體工程開發韌體程式設計MCU

職務責任

1、壓力控制閥軟韌體開發
2、步進馬達驅控技術
3、系統規劃整合、測試分析除錯
4、專案進度控管、結案報告

理想的な求人

1.MCU、C/C++/C#、HMI(UI/UX)、PLC、Microsoft office
2.Modbus, Modbus、DeviceNET、EtherCAT、CANopen 等現場總線通訊程式設計經驗

その他条件

経歴:大学
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:F000008681

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