職務責任
1. 提升部門製程能力,新技術/流程開發。
2. 部門進度工作檢討分配
3. 客戶製程與品質問題、生產流程協調
4. 統籌改善良率與產能會議,當前與未來材料議題決策
5. 協調公司資源,解決生產問題
6. NPI 新產品/客戶工程資訊整理與通知。
7. 部門管理與決策下達
資格條件
1. Flip Chip專業經驗5年以上
2. Flip Chip mounter / underfill /水洗 Cleaning 等站別專精一站以上
3. 熟悉失敗分析能力 ( Failure Analysis )
4. 熟悉Flip Chip封裝材料特性與運用
理想的な求人
1. 曾任主管職5年以上帶人經驗
2. 具備英文能力中等(600以上)
3. 管理轄幅約140~160位 (含直/間接人員)