碩士 電機電子、通信學、光電工程相關
開發矽光子相關先進封裝晶片高速傳輸測試技術
針對產品進行訊號、光學模擬和量測驗證設計
進行技術文獻研究，規劃未來技術方向，並申請相關專利
與跨部門團隊合作，推動可測試性技術架構的創新與實現。

1.電池模組機構設計與開發驗證, 如MHEV, E-BUS等電動車
2.機構設計 : 結構抗衝擊, 防爆, 防水, 公差分析, 散熱, 串並電池與PCBA配置
3.製程運用 : 塑膠射出, 板金沖壓, 鋁擠, 鋁壓鑄, 雷焊, 弧焊, 電阻焊
4.APQP設計規範與製程之文件撰寫

1.制定公司訓練發展政策、體系與制度。
2.進行訓練發展需求分析，規劃、執行公司訓練發展計畫，並評估訓練發展之成效。
3.控管公司訓練發展之費用，維護員工訓練發展紀錄，定期產出各項表報供相關管理決策之參考。
4.研究、評估並引進新的訓練發展主題與方法，以增進訓練發展之成效。
5.規劃與執行接班人制度，為公司重要職位培養接班人。
6.提供員工職涯發展之諮詢服務。
7.擔任公司內部講師。

1.負責對外網站的開發與維護(.Net Framework、.Net Core為主)
2.依業務或優化需求進行規劃開發。
3.配合系統測試及版本控管。
4.研究新技術或工具。

1. 提升部門製程能力，新技術/流程開發。
2. 部門進度工作檢討分配
3. 客戶製程與品質問題、生產流程協調
4. 統籌改善良率與產能會議，當前與未來材料議題決策
5. 協調公司資源，解決生產問題
6. NPI 新產品/客戶工程資訊整理與通知。
7. 部門管理與決策下達
資格條件
1. Flip Chip專業經驗5年以上
2. Flip Chip mounter / underfill /水洗 Cleaning 等站別專精一站以上
3. 熟悉失敗分析能力 ( Failure Analysis )
4. 熟悉Flip Chip封裝材料特性與運用

1. 熟悉食材及烹煮技能，能依品牌調性開發新菜色
2. 能將烹調過程標準化與成本計算能力
3.擁有良好的領導及溝通協調能力
4.注重食品衛生安全及品質