根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,滑落了37.5%,不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出,2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣,跌幅為12.1%,但在人工智慧、高速運算(HPC)、先進製程晶圓製造等市場需求,以及2024年電子終端產品的需求復甦,半導體營運有機會迎來春燕。
產業徵才 ▪︎ 核心職務 ▪︎ 薪資趨勢
1. 需有併購經驗。
2 需有投資經驗等資金規劃經驗。
3. 檢討每月各營運單位之營運結果,預算執行績效報告。
4. 規劃及檢討公司會計作業流程,並覆核各項會計作業,以符合財會及稅務
之規定,並針對異常項目進行分析檢討,提供管理決策者所需之會計資訊。
5. 具公司上市櫃等相關法令經驗或基金投資理財等實務經驗者佳。
1.產品開發
2.材料導入
3.製程/量產評估管理
4.良率分析
5. 大學電子/電機/光電相關科系
6. 有半導體相關經驗佳
1. 至少15年高精準注塑經驗;用於高速背板和連接器以及模具工程和製造中心管理的高精度沖壓。
2. 至少 6年以上高精度背板、連接器生產管理經驗。
3. BSME 或 MSME 學位或相關學位。
4. 熟悉全球高精度模具製造設備(EDM / Wire EDM / CNC 加工中心...等)及模具材料。
5. 良好的國語和英語溝通能力。
6. 較強的團隊管理、專案管理、分析能力。
1. 管控生產排程、交期及產量。
2. 廠內外製程管控及協調。
3. 指揮有關產品製造、監控產品生產過程。
4. 產銷協調(製造生產、銷售、物料庫儲等)廠務之統籌。
5. 負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本。
6. 確實執行生產目標,並達成各項生產指標。
根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,滑落了37.5%,不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出,2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣,跌幅為12.1%,但在人工智慧、高速運算(HPC)、先進製程晶圓製造等市場需求,以及2024年電子終端產品的需求復甦,半導體營運有機會迎來春燕。
104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示,前五大高薪產業為:電腦及消費性電子製造業、平均月薪5.8萬元,半導體居次、5.6萬元,軟體及網路業與鞋類/紡織製造業5.3萬元,投資理財業5.2萬元。104獵才招聘資深副總經理晉麗明指出,半導體產業技術人才含金量高、缺工壓力仍高於整體就業市場,即使產業逆風,與2022年相比,平均月薪仍增加3.1%,居五大高薪產業的第二增幅;看長期趨勢,2010年至2023年,半導體薪資累計增幅達35.2%,則居五大高薪產業之冠,半導體掌握台灣經濟命脈,長期投入,薪資財富效果明顯。