2023
半導體人才白皮書
產業徵才 ▪︎ 核心職務 ▪︎ 薪資趨勢
五大重點發現
半導體重整年！平均每月人才缺口2.3萬人，年衰退37.5%
「缺才」仍是重大課題！求供比2.3，高於整體就業市場
半導體2023年平均月薪56,256元，14年來增35%，五大高薪產業中增幅第一
上、中游進駐，帶動南部薪資！南部上游IC設計，薪資年增幅9.3%
半導體及科技業搶才！中高階及關鍵人才搶手，占104獵才案件之15%
下載白皮書
半導體關鍵及中高階職缺
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台南市
電子元件
面議
1. 至少15年高精準注塑經驗；用於高速背板和連接器以及模具工程和製造中心管理的高精度沖壓。
2. 至少 6年以上高精度背板、連接器生產管理經驗。
3. BSME 或 MSME 學位或相關學位。
4. 熟悉全球高精度模具製造設備（EDM / Wire EDM / CNC 加工中心...等）及模具材料。
5. 良好的國語和英語溝通能力。
6. 較強的團隊管理、專案管理、分析能力。
