【通訊軟體工程師】

軟體設計工程師 / 韌體設計工程師
半導體與電子業
台北市
面議
一般企業 | 專業人才 2024/06/04

【通訊軟體工程師】

軟體設計工程師 / 韌體設計工程師
半導體與電子業
台北市
面議

關鍵能力

Embedded LinuxBluetooth通訊協定C#LINUXC++

職缺優勢

*知名半導體企業
*即將IPO 可以參與員工認股 超級夢幻機會

工作職責

*Porting Bluetooth驅動程式
*Bluetooth module desinge
2. Linux Car System Bluetooth application
3. Linux Bluetooth debug

理想人選

*熟悉Embeded Linux system、Linux、安卓系統
*熟悉通訊協定EX:uart/I2s/pcm

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:1年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:週休二日
福利制度:年終獎金,三節獎金/禮品,不扣薪病假,結婚禮金,生育津貼

案件編號:FG04010526

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