研發 製程 工程師主管

工程及研發
半導體與電子業
新竹縣市全區
面議
一般企業 | 基層主管 2024/07/09

研發 製程 工程師主管

工程及研發
半導體與電子業
新竹縣市全區
面議

關鍵能力

VCSEL半導體製程DFB

工作職責

1.設計開發InP基傳輸元件,如DFB雷射、EML、可調諧雷射等,包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

理想人選

1、了解元件物理並開發半導體雷射和調製器中光學、電學和熱學的物理模型
2.對裝置物理理解深刻,分析能力強。
3.較強的光電元件設計與建模能力。
4.具有半導體雷射設計、晶圓加工、可靠性和失效分析的實務經驗。具備 DFB 雷射的實務設計經驗者優先。
5.英語和普通話口頭和書面溝通能力。有版面配置軟體、Matlab 或其他裝置模擬軟體經驗者佳。
6.有上進心,足智多謀,值得信賴,有團隊合作精神。
7、博士電子工程、光學或物理學學位。

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:3年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:需出差3個月內

公司福利

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號:F000010792

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