2023
半导体人才白皮书
产业征才 ▪︎ 核心职务 ▪︎ 薪资趋势
五大重点发现
半导体重整年！平均每月人才缺口2.3万人，年衰退37.5%
「缺才」仍是重大课题！求供比2.3，高于整体就业市场
半导体2023年平均月薪56,256元，14年来增35%，五大高薪产业中增幅第一
上、中游进驻，带动南部薪资！南部上游IC设计，薪资年增幅9.3%
半导体及科技业抢才！中高阶及关键人才抢手，占104猎才案件之15%
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半导体关键及中高阶职缺
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台南市
电子元件
面议
1. 至少15年高精準注塑經驗；用於高速背板和連接器以及模具工程和製造中心管理的高精度沖壓。
2. 至少 6年以上高精度背板、連接器生產管理經驗。
3. BSME 或 MSME 學位或相關學位。
4. 熟悉全球高精度模具製造設備（EDM / Wire EDM / CNC 加工中心...等）及模具材料。
5. 良好的國語和英語溝通能力。
6. 較強的團隊管理、專案管理、分析能力。
