产业征才 ▪︎ 核心职务 ▪︎ 薪资趋势
1.產品開發
2.材料導入
3.製程/量產評估管理
4.良率分析
5. 大學電子/電機/光電相關科系
6. 有半導體相關經驗佳
1. 至少15年高精準注塑經驗;用於高速背板和連接器以及模具工程和製造中心管理的高精度沖壓。
2. 至少 6年以上高精度背板、連接器生產管理經驗。
3. BSME 或 MSME 學位或相關學位。
4. 熟悉全球高精度模具製造設備(EDM / Wire EDM / CNC 加工中心...等)及模具材料。
5. 良好的國語和英語溝通能力。
6. 較強的團隊管理、專案管理、分析能力。
1. 管控生產排程、交期及產量。
2. 廠內外製程管控及協調。
3. 指揮有關產品製造、監控產品生產過程。
4. 產銷協調(製造生產、銷售、物料庫儲等)廠務之統籌。
5. 負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本。
6. 確實執行生產目標,並達成各項生產指標。