【通訊軟體工程師】

软体设计工程师 / 韧体设计工程师
半导体与电子业
台北市
面议
一般企业 | 专业人才 2024/06/04

【通訊軟體工程師】

软体设计工程师 / 韧体设计工程师
半导体与电子业
台北市
面议

关键能力

Embedded LinuxBluetooth通訊協定C#LINUXC++

职缺优势

*知名半導體企業
*即將IPO 可以參與員工認股 超級夢幻機會

工作职责

*Porting Bluetooth驅動程式
*Bluetooth module desinge
2. Linux Car System Bluetooth application
3. Linux Bluetooth debug

理想人选

*熟悉Embeded Linux system、Linux、安卓系統
*熟悉通訊協定EX:uart/I2s/pcm

其他条件

学历:不拘
科系:不拘
年資:1年以上工作经验
语文:
不拘
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派

公司福利

法定项目:週休二日
福利制度:年終獎金,三節獎金/禮品,不扣薪病假,結婚禮金,生育津貼

案件编号:FG04010526

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