Radar DSP Algorithm Development Engineer

软体设计工程师
半导体与电子业
台北市
面议
一般企业 | 专业人才 2024/05/30

Radar DSP Algorithm Development Engineer

软体设计工程师
半导体与电子业
台北市
面议

关键能力

機器視覺

工作职责

迎接與跨職能團隊(包括數位 IC 設計師、類比/RFIC 設計師、硬體工程師、軟體和韌體工程師、生產和測試以及行銷和 FAE)密切合作的新挑戰,以優化 SoC 的整體功耗性能、區域、功能、可測試性以及為新客戶參與創建概念驗證。

理想人选

567 / 5,000
1. EECS碩士/博士學位,數位通訊系統專業,並具有1年或以上相關經驗。
2. 深入了解統計數位訊號處理和通訊系統的理論和實現,包括浮點和定點設計。
3 熟悉 DSP/數位通訊系統,具有 MATLAB/Simulink、Python 或 C 建模經驗。
4.具有與硬體和韌體團隊進行設計驗證以及晶片調配的經驗。
5 學習能力強,有動力從事創新專案。

其他条件

学历:硕士
科系:电机相关科系,资讯工程相关
年資:5年以上工作经验
语文:
不拘
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派

公司福利

法定项目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号:FG04010497

分享 Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail
相似的职缺