類比硬體設計工程師

硬体工程师
半导体业
台北市
面议
上市柜 | 专业人才 2024/05/01

類比硬體設計工程師

硬体工程师
半导体业
台北市
面议

关键能力

類比電路設計

工作职责

1.熟悉類比訊號分析及電路設計能力。
2.醫療產品或放大器產品相關開發經驗 ,
3.熟悉OPAMP, Filter, ADC/DAC,

理想人选

1.8年以上類比電路設計經驗。
2.能夠獨立工作,解決問題並提供技術支持。
3.英文中上

其他条件

学历:大学
科系:电机相关科系
年資:8年以上工作经验
语文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派

公司福利

法定项目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号:FC03002960

分享 Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail
相似的职缺