研發主管

硬体工程研发主管 / 硬体研发 / 工程及研发
连接器
新北市
面议
一般企业 | 高阶 2024/06/12

研發主管

硬体工程研发主管 / 硬体研发 / 工程及研发
连接器
新北市
面议

关键能力

產品開發

工作职责

1.依公司發展策略，擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。

理想人选

1.具高速連接零組件產品研發經驗5年以上。
2.英文流利。

其他条件

学历：大学
科系：理工相关学科类
年資：10年以上工作经验
语文：
英文：聽/精通 說/精通 讀/精通 寫/精通
管理责任：暂未确定
出差外派：需出差1个月内

公司福利

法定项目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号：FA01010588

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1. 使用Embedded Linux作業系統執行與完成開發
2. 使用 MCU或ARM開發設計
3. 負責開發關於電力電子等儀器設備等的韌體設計

*此職缺為獵才代為招聘，系統內的工作地點為104獵才地址，實際工作地點也會在台北市。

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