硬體研發工程師

硬体研发
半导体与电子业
台北市
面议
一般企业 | 专业人才 2024/05/08

硬體研發工程師

硬体研发
半导体与电子业
台北市
面议

关键能力

硬體系統研發設計

职缺优势

外商

工作职责

1. Those with relevant experience in Intel X86 Server Platform design

2. Have PCB Design / SI / CPLD development capabilities

3. Using OrCAD

4. Familiar with Allegro PCB

5. Relevant work experience more than 5 years

理想人选

1. Have English communication skills
2. Those with relevant experience in X86 series Customized product development

其他条件

学历:大学
科系:不拘
年資:5年以上工作经验
语文:
英文:聽/中等 說/中等 讀/中等 寫/中等
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:需出差,一年累积时间未定

公司福利

法定项目:週休二日,勞保,健保,特別休假,勞退提撥金
福利制度:年終獎金,三節獎金/禮品

案件编号:FA00010334

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