根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,滑落了37.5%,不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出,2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣,跌幅為12.1%,但在人工智慧、高速運算(HPC)、先進製程晶圓製造等市場需求,以及2024年電子終端產品的需求復甦,半導體營運有機會迎來春燕。
Tuyển dụng ngành bán dẫn ▪︎ Các vị trí cốt yếu ▪︎ Xu hướng lương
1. 至少15年高精準注塑經驗;用於高速背板和連接器以及模具工程和製造中心管理的高精度沖壓。
2. 至少 6年以上高精度背板、連接器生產管理經驗。
3. BSME 或 MSME 學位或相關學位。
4. 熟悉全球高精度模具製造設備(EDM / Wire EDM / CNC 加工中心...等)及模具材料。
5. 良好的國語和英語溝通能力。
6. 較強的團隊管理、專案管理、分析能力。
一、提升企業總市值。
二、配合公司經營策略,策定中長期財務經營計畫(如:財務策略portfolios,預算制度暨利潤中心的落實與目標檢討,業務營運績效的評估與分析)
三、集團財務資源面對支援配合與綜效運用(監理轉投資子公司)
四、策略投資管理之股權結構分析與配置
五、低成本資金的籌措與日常營運資金運用配置管理。
六、督導會計帳務與財報表編製
七、研訂稅務戰略
八、投資人關係管理(IRM)
九、日常財務/會計/股務作業管理與優化
-Communicate with customers about product specification and understand customer requirements and design the suitable proposal.
-與客戶溝通產品規格,了解客戶需求並設計合適的方案。
-Early involvement in customer concept design and provide quick feedback and suggestions to customer.
-參與客戶初期的概念設計並向客戶提供快速回饋和建議。
-Communicate with back end design team and factory, review the DFM report, communicate with customers about the DFM report and get the design approval from customer.
-與後端設計團隊和工廠溝通,審核DFM報告,與客戶溝通DFM報告並獲得客戶的設計批准。
-Review FAI, ET test report, build report with AQP, back end engineer and discussion with customers.
-審查FAI、ET測試報告,與AQP、後端工程師一起建立報告並與客戶討論。
-Review with customer about the sample quality and design issue and forward to factory.
-與客戶一起審查樣品品質和設計問題並轉發給工廠。
-Demonstrate new technology and design guideline to customer.
-向客戶展示新技術和設計指南。
-Any other technical communications with customer.
- 與客戶技術溝通。
-Any other technical supports to customer.
-客戶技術支援。
1. 管控生產排程、交期及產量。
2. 廠內外製程管控及協調。
3. 指揮有關產品製造、監控產品生產過程。
4. 產銷協調(製造生產、銷售、物料庫儲等)廠務之統籌。
5. 負責產線作業之規劃與管理,以提升產能降低成本。
6. 確實執行生產目標,並達成各項生產指標。
1.品質異常處理及追蹤,確保產品生產品質
2.協助產線品質之分析與改善,降低生產不良率
3.制定檢驗規格與制訂限度樣本,統一各單位之檢驗標準
4.確認與彙整品質異常,改善廠內生產狀況
5.執行教育訓練,提升人員工作效能
6.執行內部、外部稽核
7.協助及處理其他產品保證相關事宜
1.熟悉半導體, 薄膜太陽能, LCD/OLED製程, 有半導體, OLED, 與thin film薄膜太陽能模組生產製造試產調機相關經驗
2.掌控產品良率及精度,具薄膜或塗佈製造經驗
1.Team leader 並監督網管部門人員
2.軟體專案管理掌控開發流程
3.擔任解決方案架構師,掌握各部門對於資訊化的需求,提供適切的解決方案,促進整體資訊化發展與應用。
4.資安風險評估與處理、資源調配、跨部門溝通與協調等事務。
4.推動資訊安全改善專案,確保資訊安全措施的實施與專案進展。
1. 磊晶產品研發設計及測試
2. 熟悉Chip Process及後段製程
根據104人力銀行最新出具的《半導體人才白皮書》中顯示,2023年第二季半導體平均每月徵才2.3萬人,與2022年同期3.7萬人相比,滑落了37.5%,不過仍超過疫情前2020年同期的1.9萬人需求。而工研院產科國際所最新數據指出,2023年台灣全年半導體產值僅為4.24兆新台幣,跌幅為12.1%,但在人工智慧、高速運算(HPC)、先進製程晶圓製造等市場需求,以及2024年電子終端產品的需求復甦,半導體營運有機會迎來春燕。
104人力銀行最新出版2023年《半導體產業人才白皮書》顯示,前五大高薪產業為:電腦及消費性電子製造業、平均月薪5.8萬元,半導體居次、5.6萬元,軟體及網路業與鞋類/紡織製造業5.3萬元,投資理財業5.2萬元。104獵才招聘資深副總經理晉麗明指出,半導體產業技術人才含金量高、缺工壓力仍高於整體就業市場,即使產業逆風,與2022年相比,平均月薪仍增加3.1%,居五大高薪產業的第二增幅;看長期趨勢,2010年至2023年,半導體薪資累計增幅達35.2%,則居五大高薪產業之冠,半導體掌握台灣經濟命脈,長期投入,薪資財富效果明顯。
104持續關注產業人才發展,連續第四年發表《半導體人才白皮書》,並在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展盛大登場的首日,攜手台積電慈善基金會共同舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」,剖析台灣半導體產業八年半來逾2,100家半導體廠商、共計105.6萬筆徵才職缺,以及十年來21.6萬筆求職會員薪資資料。