主な能力
求人トレンド
員工聚餐、年終尾牙、生日禮金、婚喪喜慶補助、健康檢查等職工福利項目。
週休二日。
中秋端午禮券、年終獎金、績效獎金及員工分紅。
職務責任
2. 開發以MCU 為主之韌體,並應用在測試整合
3. 單晶片韌體開發 MCU (Microchip / ST 皆可)
4. 通訊功能開發 Communication (SPI,UART,CAN bus 皆可)
5. 工作地點:桃園市中壢區/新竹縣新埔鎮
理想的な求人
7. 熟悉C 尤佳、
8.具單晶片( 8 05 1) 或AR M 開發經驗
開發過CANBUS、RS485、SPI 尤佳
9. 可能須出差
その他条件
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
出張・出向:出張あり(年間累積時間未定)
会社の福利厚生