主な能力
求人トレンド
職務責任
負責軟體與硬體技術, 與軟硬體標準化
無刷馬達產品電路設計優化及專案開發進度掌控
了解汽車散熱未來的技術需求
具電子電路軟硬體處理經驗
理想的な求人
具程式編寫經驗
具5年以上相關產業設計經驗
具2年以上部門主管經驗, ,
熟 C語言、MCU MICROCHIP、LIN bus、PCB Layout
工作地點:桃園市平鎮區(平鎮工業區)
需出差(頻率低)
その他条件
学科:電機科目,情報エンジニアリング,電子科目
経歴:職務経験5年以上
出張・出向:出張なし
会社の福利厚生
福利厚生:員工紅利,年終獎金,三節獎金/禮品,專業證照獎金,交通車,結婚禮金,員工進修補助,旅遊補助,交通津貼補助,員工停車位,特約商店,伙食津貼,員工團體保險