主な能力
MICROCHIP"LIN BUS"韌體工程開發韌體MCU韌體程式設計C語言
求人トレンド
績優車用元件精密製造商
職務責任
熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。
規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。
執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。
完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。
協助研發軟體新技術和新工具。
排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。
理想的な求人
具有BLDC控制參數調整之相關經驗者佳
具程式編寫經驗
具5年以上相關產業設計經驗
具2年以上部門主管經驗, ,
熟 C語言、MCU MICROCHIP、LIN bus、PCB Layout
工作地點:桃園市平鎮區(平鎮工業區)
需出差(頻率低)
その他条件
経歴:専門学校
学科:電機科目,情報エンジニアリング,電子科目
経歴:職務経験5年以上
管理責任:4人以下
出張・出向:出張なし
会社の福利厚生
法定項目:哺乳室,週休二日,家庭照顧假,勞保,健保,陪產假,產假,特別休假,育嬰留停,女性生理假,勞退提撥金,安胎假,產檢假,就業保險,防疫照顧假,員工體檢,職災保險
福利厚生:員工紅利,年終獎金,三節獎金/禮品,專業證照獎金,交通車,結婚禮金,員工進修補助,旅遊補助,交通津貼補助,員工停車位,特約商店,伙食津貼,員工團體保險