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高階經理人
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海外管理
優質工程職
熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。 規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。 執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。 完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。 協助研發軟體新技術和新工具。 排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。
1.依公司發展策略,擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。3.帶領並管理研發團隊,執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。4.跨部門溝通及協調。
1.散熱產品設計部門管理2.跨部門溝通協調能力3.部門人員培訓4.部門流程與運作架構優化5.部門與技術問題分析與解決6.與客戶、供應商溝通協調
1. FPGA implementation.2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.3. System integration and verification.4. FPGA Design, C/C++.5. System simulation.
影像演算法、數位RTL Coding
1.具備生產、品保管理相關經驗2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業3.跨門溝通協調
1.負責電子產品、電腦或精密設備的機構設計、開發和驗證,有電動車相關經驗佳。2.熟悉電子產品機構設計的工作,包括抗衝擊、防爆、防水,公差分析,散熱,與PCBA的配置。3.熟悉相關製程技術,包括塑膠射出、板金沖壓、鋁擠型、鋁壓鑄、雷焊、弧焊和電阻焊等。4.能負責編撰符合APQP設計規範的文件,涵蓋製程細節和指引。
高速 Serdes TX/RX 設計1) 低抖動鎖相環設計(>5GHz)2) TX 設計 (>5GHz)3)RX設計(>5GHz)