SAP部級主管

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
新竹縣市全區
面談
一般企業 | 中階 2024/05/15

SAP部級主管

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
新竹縣市全區
面談

主な能力

系統維運

職務責任

1.SAP團隊管理。
2.SAP各模組系統設定及維護。
3.SAP系統外掛程式開發及維護。
4.SAP與其他系統(如MES)介接程式開發及維護。
5.可在新竹或台南上班

理想的な求人

需熟悉或精通SAP (FI/CO/MM/PP/SD等)一模組以上，且有獨立維運開發經驗

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験10年以上
言語:
無制限
管理責任:13人以上
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:F000009975

シェアー Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail

おすすめの求人情報

高階經理人

年薪前5%

海外管理

優質工程職

類似の求人
5/13
韌體工程師
  • エンジニアリングと研究開発
  • 台北市
  • IC設計
  • 面談
  • C語言
  • MCU
  • 韌體工程開發
  • 韌體測試
  • 韌體設計

1. 使用Embedded Linux作業系統執行與完成開發
2. 使用 MCU或ARM開發設計
3. 負責開發關於電力電子等儀器設備等的韌體設計

*此職缺為獵才代為招聘，系統內的工作地點為104獵才地址，實際工作地點也會在台北市。

もっと見る
4/20
研發工程師
  • エンジニアリングと研究開発
  • 新竹市
  • IC設計
  • 面談
  • RTL Coding

影像演算法、數位RTL Coding

もっと見る
5/21
Hardware 硬體工程師
  • エンジニアリングと研究開発
  • 台北市
  • IC設計
  • 面談
  • 新產品開發
  • 電路規劃
  • 類比設計
  • PADS
  • PCB佈線
  • 系統設計整合
  • 硬體開發
  • SolidWorks
  • 硬體設計
  • 電路設計
  • 自動化
  • 研發
  • OrCAD

1. 類比/數位電路設計
2. 混合信號/高速數字設計
3. 系統整合
4. 音頻電路設計與分析
5. 電源設計 AC/DC,DC/DC

もっと見る