研發主管(經理級以上)

Engineering/R&D
Equipment/Machinery/Instrument
平鎮‧龍潭
Face-to-face negotiation
General Company | Mid-level 2024/07/01

研發主管(經理級以上)

Engineering/R&D
Equipment/Machinery/Instrument
平鎮‧龍潭
Face-to-face negotiation

Qualifications

MICROCHIP"LIN BUS"韌體工程開發韌體MCU韌體程式設計C語言

Job Advantage

績優車用元件精密製造商

Responsibilities

負責汽車散熱風扇的馬達控制技術與電路設計開發的road map
負責軟體與硬體技術, 與軟硬體標準化
無刷馬達產品電路設計優化及專案開發進度掌控
了解汽車散熱未來的技術需求
具電子電路軟硬體處理經驗

Ideal Candidate

具有BLDC控制參數調整之相關經驗者佳
具程式編寫經驗
具5年以上相關產業設計經驗
具2年以上部門主管經驗, ,
熟 C語言、MCU MICROCHIP、LIN bus、PCB Layout
工作地點：桃園市平鎮區(平鎮工業區)
需出差(頻率低)

Other Requirements

Education:Specialist
Department:Electrical engineering,Computer Science & Information Engineering,Electronics engineering
Experience:Over 5 years of experience
Language:
No Limitations
Management Responsibilities:Under 4 Personnel
Business trip:No business trip required

Employee Benefits

Required by law:哺乳室,週休二日,家庭照顧假,勞保,健保,陪產假,產假,特別休假,育嬰留停,女性生理假,勞退提撥金,安胎假,產檢假,就業保險,防疫照顧假,員工體檢,職災保險
Benefit system:員工紅利,年終獎金,三節獎金/禮品,專業證照獎金,交通車,結婚禮金,員工進修補助,旅遊補助,交通津貼補助,員工停車位,特約商店,伙食津貼,員工團體保險

Case Number:F000010741

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