研發主管(經理級以上)

Engineering/R&D
Equipment/Machinery/Instrument
平鎮‧龍潭
Face-to-face negotiation
General Company | Mid-level 2024/07/09

研發主管(經理級以上)

Engineering/R&D
Equipment/Machinery/Instrument
平鎮‧龍潭
Face-to-face negotiation

Qualifications

MICROCHIP"LIN BUS"韌體工程開發韌體MCU韌體程式設計C語言

Job Advantage

績優車用元件精密製造商

Responsibilities

熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。 規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。 執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。 完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。 協助研發軟體新技術和新工具。 排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。

Ideal Candidate

具有BLDC控制參數調整之相關經驗者佳 具程式編寫經驗 具5年以上相關產業設計經驗 具2年以上部門主管經驗, , 熟 C語言、MCU MICROCHIP、LIN bus、PCB Layout 工作地點:桃園市平鎮區(平鎮工業區) 需出差(頻率低)

Other Requirements

Education:Specialist
Department:Electrical engineering,Computer Science & Information Engineering,Electronics engineering
Experience:Over 5 years of experience
Language:
No Limitations
Management Responsibilities:Under 4 Personnel
Business trip:No business trip required

Employee Benefits

Required by law:哺乳室,週休二日,家庭照顧假,勞保,健保,陪產假,產假,特別休假,育嬰留停,女性生理假,勞退提撥金,安胎假,產檢假,就業保險,防疫照顧假,員工體檢,職災保險
Benefit system:員工紅利,年終獎金,三節獎金/禮品,專業證照獎金,交通車,結婚禮金,員工進修補助,旅遊補助,交通津貼補助,員工停車位,特約商店,伙食津貼,員工團體保險

Case Number:F000010741

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