製造經理

硬體研發
半導體與電子業
樹林區‧鶯歌區
面議
一般企業 | 中階 2024/03/18

製造經理

硬體研發
半導體與電子業
樹林區‧鶯歌區
面議

關鍵能力

電路板佈局規劃OrCAD硬體工程技術開發PCB Layout硬體系統研發設計

職缺優勢

半導體設備廠褔利

工作職責

濕製程_半導體設備製造主管(經理)

理想人選

具設備製造經驗

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:5年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號:FA00009247

分享 Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail
相似的職缺