關鍵能力
職缺優勢
工作職責
2.熟悉電子產品機構設計的工作,包括抗衝擊、防爆、防水,公差分析,散熱,與PCBA的配置。
3.熟悉相關製程技術,包括塑膠射出、板金沖壓、鋁擠型、鋁壓鑄、雷焊、弧焊和電阻焊等。
4.能負責編撰符合APQP設計規範的文件,涵蓋製程細節和指引。
理想人選
2.對產品可靠度的開發與驗證有相關的經驗
3.熟悉產品開發流程及其相關規範, 具塑膠,板金與 壓鑄…等相關材料成形與加工經驗.
4.具備跨各功能單位溝通協調之能力. "
其他條件
科系:不拘
年資:5年以上工作經驗
出差外派:無需出差外派
公司福利