封裝工程主管

工程及研發
半導體業
台南市
面議
一般企業 | 基層主管 2022/04/08

封裝工程主管

工程及研發
半導體業
台南市
面議

關鍵能力

Assembly

職缺優勢

具完善的內部訓練與良好的職涯發展機會

工作職責

規劃、督導wire bond製程.異常處理與專案導入

理想人選

有wire bond經驗尤佳

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:5年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:暫未確定
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號:F000004366

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