EE硬體工程師

工程及研發
半導體業
桃園市全區
面議
一般企業 | 專業人才 2022/05/15

EE硬體工程師

工程及研發
半導體業
桃園市全區
面議

關鍵能力

RF系統整合

職缺優勢

1. 知名半導體大廠
2. 薪資福利佳

工作職責

1.穿戴式裝置HW線路設計.
2.產品功能驗證,問題解決.
3.選擇正確電子元器件或替代零件.
4.提供BOM表及並確認其正確性.

理想人選

RF系統整合經驗

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:3年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:不需負擔管理責任
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件編號:F000004179

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