Bumping工程主管

工程及研發
晶圓製造
高雄市(原高雄市)
面議
一般企業 | 中階 2022/07/04

Bumping工程主管

工程及研發
晶圓製造
高雄市(原高雄市)
面議

關鍵能力

bumping製程

工作職責

1. 負責bump部門團隊組建, 培養以及賦能. 並持續提升團隊同仁之專業技能及管理能力
2. 提供品質. 客服部門相關技術資訊, 協助處理客戶疑問及客訴問題

理想人選

熟悉凸塊製程

其他條件

學歷:不拘
科系:不拘
年資:5年以上工作經驗
語文:
不拘
管理責任:暫未確定
出差外派:無需出差外派

公司福利

法定項目:哺乳室,家庭照顧假,勞保,健保,陪產假,產假,特別休假,育嬰留停,女性生理假,勞退提撥金,安胎假,產檢假,就業保險,員工體檢,職災保險
福利制度:員工紅利,年終獎金,三節獎金/禮品,員工宿舍,交通車,員工餐廳,員工舒壓按摩,醫務室,新人假,結婚禮金,生育津貼,社團補助,社團活動,家庭日,特約商店,停車位,伙食津貼,員工團體保險

案件編號:F000004088

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