職缺總覽


Job overview

篩選條件

排序

篩選

企業類別
19
3
81

人才類別
25
32
10
36

職務類別
37
24
18
7
8
11
2
1
0
0

產業
0
0
0
102
0
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0

地區

年薪(NTD)

精選職缺推薦

高階經理人

高階經理人

年薪前5%

年薪前5%

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

您篩選的項目: 半導體專區
2024/07/09
一般企業 | 中階
FAE 主管
  • 產品售後技術服務
  • 半導體與電子業
  • 台北市
  • 面議
  • debug
  • FAE

1. 負責處理客戶端產品技術問題
2. 提供業務與客戶技術支援
3. 需至客戶端解決問題
4. 提供客戶產品方面教育訓練
5. 與研發單位團隊合作解決客戶問題

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2024/07/09
外商 | 專業人才
FAE
  • 產品售後技術服務
  • 半導體元件
  • 台北市
  • 面議
  • 應用技術
  • pre-sale
  • 應用工程
  • Application Engine
  • Technical Training
  • 電子電路設計
  • 量產測試
  • 電源供應器設計
  • 技術諮詢
  • 客戶技術
  • 客戶應用
  • 產品應用
  • 技術支援

外商褔利佳

1. 大學畢
2. 地址;台北市10448中山北路2段129號3樓之2
3. 可能須出差(大陸/日本為主),
4. Responsible for High speed serial interface (V by One HS, LVDS, MIPI CSI-2, etc..), power and LED driver related products technical support and Promotion.
5. Ability to efficiently handle schematic, layout check and debug.
6. Ability to do compliant test and reliability test for "customer".④Good interpersonal and communication skills

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2024/07/09
一般企業 | 基層主管
研發 製程 工程師主管
  • 工程及研發
  • 半導體與電子業
  • 新竹縣市全區
  • 面議
  • VCSEL
  • 半導體製程
  • DFB

1.設計開發InP基傳輸元件,如DFB雷射、EML、可調諧雷射等,包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

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2024/07/09
  • 國內業務主管
  • 電子元件
  • 新北市
  • 面議
  • 維繫穩定客戶關係
  • 業務或通路開發

1. 生技醫藥或保健食品相關產業3年以上主管經歷。
2. 能與客戶進行專業的產品介紹,並帶領生技業務團隊執行業務推廣工作。
3. 擁有簡報與數字分析能力、主動溝通、態度積極。
4. 新產品市場開發 。
5. 有效管理客戶關係 。
6. 參與新產品開發或設計提案。
7. 市場動態與營銷數字分析。
8. 業績達成與預算控管。

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2024/07/08
一般企業 | 中階
行銷業務部經理/副理
  • 西歐地區外銷業務 / 日本地區外銷業務 / 東南亞地區外銷業務
  • 鏡頭 模組
  • 楊梅‧新屋‧觀音
  • 面議
  • 市場開發
  • 開發新客戶
  • 國外業務開發

1.市場成長計劃, 銷售策略擬定.
2.帶領業務部同仁達成目標.
3.Tier1新客戶新通路開發
4.訂單追蹤管理. 客戶滿意度提升.
5.應收帳款及存貨管理.
6.市場狀態情報蒐集分析.

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2024/07/08
一般企業 | 專業人才
硬體研發工程師
  • 硬體研發
  • 半導體與電子業
  • 台北市
  • 面議
  • 硬體系統研發設計

外商

1. Those with relevant experience in Intel X86 Server Platform design

2. Have PCB Design / SI / CPLD development capabilities

3. Using OrCAD

4. Familiar with Allegro PCB

5. Relevant work experience more than 5 years

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共 103 筆,18 頁