Job overview
排序
精選職缺推薦
高階經理人
年薪前5%
海外管理
優質工程職
績優車用元件精密製造商
熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。 規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。 執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。 完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。 協助研發軟體新技術和新工具。 排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。
查看職缺1.設計開發InP基傳輸元件,如DFB雷射、EML、可調諧雷射等,包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。
建設及甲級營造廠,集合式住宅、廠辦、大包工程
1. 擬定公司經營策略5~10年發展計畫。
2. 營造公司人員組織及績效管理。
3. 指揮監督各案場工程指標以達公司目標。
4. 制定公司各項管理規章及制度之推動。
5. 檢驗工地品質管理、安衛管理、工程進度管理及成本控制之執行。
6. 應負對股東及業主權益、公共單位、下包廠商等利害關係人之應盡義務與監督之責。
7. 公司關係企業間協同合作,共同開創集團長期經營之未來願景。