職缺總覽


Job overview

篩選條件

排序

篩選

企業類別
22
8
153

人才類別
22
53
24
85

職務類別
184
1
2
0
2
2
1
0
0
0

產業
7
11
10
43
23
7
9
19
4
5
30
2
2
12
0

地區

年薪(NTD)

精選職缺推薦

高階經理人

高階經理人

年薪前5%

年薪前5%

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

您篩選的項目: 職務類別(1)
2024/07/09
  • 網路管理工程師
  • 網路與資訊整合
  • 新竹市
  • 面議
  • 網路架構
  • 網管
  • 機房管理
  • Fortigate
  • Fortinet
  • 規劃與管理防火牆
  • CCNP
  • cisco
  • CCNA
  • Firewall
  • 網路維運
  • 網路規劃

*知名龍頭SI公司
*每季有季獎金
*8月有分紅
*年前有KPI獎金

*具SI至少3年經驗
*熟悉思科、 Aruba、 HP
*資深Network Engineer=>至少3年Network建置經驗,無帶人經驗可培養成儲備幹部
*Network Manager=>需有實際帶人經歷

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2024/07/09
一般企業 | 基層主管
研發 製程 工程師主管
  • 工程及研發
  • 半導體與電子業
  • 新竹縣市全區
  • 面議
  • VCSEL
  • 半導體製程
  • DFB

1.設計開發InP基傳輸元件,如DFB雷射、EML、可調諧雷射等,包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

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2024/07/09
一般企業 | 中階
研發主管(經理級以上)
  • 工程及研發
  • 設備機械儀器
  • 平鎮‧龍潭
  • 面議
  • MICROCHIP
  • "LIN BUS"
  • 韌體工程開發
  • 韌體
  • MCU
  • 韌體程式設計
  • C語言

績優車用元件精密製造商

熟C/C++/組語分析、設計和程式撰寫,並協助硬體開發。 規劃並執行產品軟體架構和模組的設計,並控制軟體設計進度。 執行/配合韌體新技術的研發、測試、修改、驗證和導入。 完善執行軟體開發專案流程,包括前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析/設計/開發/測試、資料驗證和使用者測試。 協助研發軟體新技術和新工具。 排除軟體開發風險,管理軟體開發進度、品質和成本。

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2024/07/09
一般企業 | 高階
硬體電源研發主管
  • 工程及研發 / 硬體研發
  • 設備機械儀器
  • 汐止區
  • 面議
  • 電源轉換
  • 電路板佈局規劃
  • 電子電路設計
  • layout
  • 電源供應器設計

*優於勞基法

*協助開發客制化大功率(1000W以上)Power產品
*需帶領EE團隊

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2024/07/08
一般企業 | 專業人才
全端工程師
  • 軟體及資管
  • 學校及教育事業
  • 新北市
  • 面議
  • GCP
  • AWS
  • Java、Objective-C、SWIFT、Kotlin
  • JavaScript
  • Docker
  • Bootstrap

1.負責維護現有的Java、Kotlin專案。
2.負責專案架構設計,確保系統的穩定性和擴展性。
3.參與Vue、Kotlin、Java專案的開發工作,並確保代碼品質和效能。
4.撰寫單元測試,確保代碼的品質和穩定性。
5.使用GitHub進行版本控制,確保代碼的管理和協作順暢。
6.熟悉並操作雲端服務,如GCP和AWS,以支持系統的部署和運營。
7.負責容器部屬環境的維護,包括kubernetes和docker,以確保系統的高可用性和擴展性。

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2024/07/08
一般企業 | 專業人才
硬體研發工程師
  • 硬體研發
  • 半導體與電子業
  • 台北市
  • 面議
  • 硬體系統研發設計

外商

1. Those with relevant experience in Intel X86 Server Platform design

2. Have PCB Design / SI / CPLD development capabilities

3. Using OrCAD

4. Familiar with Allegro PCB

5. Relevant work experience more than 5 years

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共 184 筆,31 頁