RF Engineer

硬体工程研发主管

通讯产品

台北市

面议

关键能力

RF電路設計

工作职责

1. RF advanced technology development.
2. 射頻相關尖端技術開發與研究

理想人选

1. 具博士學位者佳PhD degree is a plus
2. 具PA Module開發經驗
3. 有mmwave相關經驗

其他条件

学历：大学
科系：不拘

语文：

不拘

管理责任：不需负担管理责任
出差外派：无需出差外派

公司福利

法定项目：勞保健保陪產假產假特別休假育嬰留停女性生理假勞退提撥金產檢假就業保險職災保險

案件编号：FA01001495

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FPGA Engineer

硬体工程研发主管
台北市
通讯产品
面议

FPGA verification

• 從事MEMS控制系統FPGA應用開發，電路調試, 控制邏輯開發.
• 影像處理算法的開發與導入
• 基於FPGA完成後負責新型顯示控制電路系統的車載ASIC實現。

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6/07

研發主管

硬体工程研发主管
亞洲全區
汽、机车零件
面议

車用電子
硬體工程技術開發

負責計劃、指揮及協調有關車用相關產品技術等領域之研究發展或設計活動
部門日常管理與協調溝通
專案開發研究與管理

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5/12

資深硬體研發

硬体工程研发主管
新店區
电脑週边产品
面议

硬體研發設計

1. 工廠端研發團隊的主管，協調新產品研發和工廠生產工作，跨單位及部門溝通與協調，帶領新產品順利導入量產
2. 新產品專案試產各階段問題討論及追蹤，處理機種試產,量產，確認NPI每個階段的準備事項，並確保產品能夠順利出貨
3. 統籌專案各研發支援單位工作項目並掌握研發專案進度跟人力資源，協同及管理專案成員在時程之內完成產品開發與量產
4. 工廠對外與客戶跟台灣研發團隊溝通的橋梁

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Acoustic engineering manager / engineer

硬体工程研发主管
台灣/大陸
电脑週边产品
面议

智慧音箱
聲學

1.熟悉聲學相關軟體，例如SoundCheck, 可依據測試需求
2.能使用聲學儀器，進而測試分析，包括麥克風或耳機信號
3. 對單體結合產品，機構或結構設計及分析經驗
4 .對麥克風的信號有相關經驗，例如降噪及單體判斷等
5. 有電子線路方面的設計及分析經驗

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6/07

電聲主管

硬体工程研发主管
樹林區‧鶯歌區
汽、机车零件
面议

聲學

創新產品規劃開發。
審核設計規劃、規劃掌控專案流程。
協助不良分析及製程提升。
團隊建立管理、人員培育。

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6/04

Analog Manger/ Engineer

硬体工程研发主管
竹北
半导体与电子业
面议

類比IC電路設計
analog

Analog/Mixed-Signal IC Design
工作內容
1. ADC, DAC, LDO, Bandgap, PLL, Oscillator design 2. Analog circuits for MCU application
1. 碩士以上之電子、電機、資工、電信、電控、資科等相關科系所畢
2. 具ADC、DAC、PLL、LDO、Bandgap、Buck 等相關類比IC設計經驗者佳
3. 具MCU類比設計經驗佳
4. 熟類比電路設計、信號處理及有興趣者
5. 溝通表達能力佳，喜好腦力激盪，具團隊合作態度者

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電源研發工程師

硬体工程研发主管
汐止區
主机板
面议

電源開發

1. 熟悉電源產品規劃與相關電子電路設計，尤以buck converter經驗者
2. 產品規劃設計，並具相關理論基礎
3. 有隔離式Ｐｏｗｅｒ產品開發經驗。

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