Hardware 硬體工程師

工程及研发

IC设计

台北市

面议

关键能力

新產品開發電路規劃類比設計PADSPCB佈線系統設計整合硬體開發SolidWorks硬體設計電路設計自動化研發OrCAD

职缺优势

上巿櫃IC設計公司褔利

工作职责

1. 類比/數位電路設計
2. 混合信號/高速數字設計
3. 系統整合
4. 音頻電路設計與分析
5. 電源設計 AC/DC,DC/DC

理想人选

6. 上班地點：台北市內湖區
7. 需出差
8. 工作3年以上
9. 大學電機電子
10. 電子產業，儀器設備製造設計經驗
11. 薪優

其他条件

学历：专科
科系：电机相关科系,电子相关科系,通讯电信相关
年資：3年以上工作经验

语文：

不拘

管理责任：不需负担管理责任
出差外派：需出差，一年累积时间未定

公司福利

法定项目：勞保健保陪產假產假特別休假育嬰留停女性生理假勞退提撥金產檢假就業保險職災保險

案件编号：F000007291

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1. 使用Embedded Linux作業系統執行與完成開發
2. 使用 MCU或ARM開發設計
3. 負責開發關於電力電子等儀器設備等的韌體設計

*此職缺為獵才代為招聘，系統內的工作地點為104獵才地址，實際工作地點也會在台北市。

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(2) PE, TE company strategic planning
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(4) Decision-making on supplier engineering issues.

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NTD 3,000,000以上

全球銷售經驗
英文精通
PC桌上機殼自有品牌設計及銷售經驗

1.桌上型機殼設計及BU P/L 全球市場布局管理
2.熟悉自有品牌PC機殼設計製造流程
3.具有成功實績尤佳

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海外建廠主管

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土木工程管理

1. Utilities 確認 EQ Layout 確認
2.概念設計準備
3.母豬準備
4. 招標文件編制
5.質量控制
6.進度控制
7.施工監理
8.預算與成本管理

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生產特助

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協助改善產品良率
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1.具備生產、品保管理相關經驗
2.負責協助單位主管有關廠運營與品質作業
3.跨門溝通協調

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機構人才(工程師~主管職)

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1.負責電子產品、電腦或精密設備的機構設計、開發和驗證，有電動車相關經驗佳。
2.熟悉電子產品機構設計的工作，包括抗衝擊、防爆、防水，公差分析，散熱，與PCBA的配置。
3.熟悉相關製程技術，包括塑膠射出、板金沖壓、鋁擠型、鋁壓鑄、雷焊、弧焊和電阻焊等。
4.能負責編撰符合APQP設計規範的文件，涵蓋製程細節和指引。

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1. Maintenance and improvement of CAM-related process automation system 2. Maintenance and implementation/checking and improvement of tape reading process & DRC system 3. Responsible for maintenance and improvement of expansion and contraction pre-magnification system Library maintenance and design, maintenance and improvement of the automatic parameter system for shifting files.

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