Wire Bond Engineer

工程及研发
电子元件
龜山‧蘆竹‧大園
面议
一般企业 | 专业人才 2022/05/13

Wire Bond Engineer

工程及研发
电子元件
龜山‧蘆竹‧大園
面议

关键能力

WB經驗

职缺优势

1. 上市公司
2.薪資福利佳

工作职责

1.封裝製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

理想人选

有WB製程或設備經驗

其他条件

学历:不拘
科系:不拘
年資:3年以上工作经验
语文:
不拘
管理责任:不需负担管理责任
出差外派:无需出差外派

公司福利

法定项目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件编号:F000004037

分享 Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail
相似的职缺