职缺总览


Job overview

筛选条件

排序

筛选

企业类别
19
3
83

人才类别
25
32
10
38

职务类别
38
25
18
7
8
11
2
1
0
0

产业
0
0
0
104
0
0
0
0
0
1
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地区

年薪(NTD)

精选职缺推荐

高階經理人

高階經理人

年薪前5%

年薪前5%

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

您筛选的项目: 半導體專區
2024/07/10
  • 应用工程师
  • 半导体业
  • 台北市
  • NTD 1,250,000~1,500,000 实际薪资由企业与人选面谈议定
  • Embedded Linux
  • RTOS
  • C++
  • C

*知名IC代理商
*私車公用補助

*協助業務& PM順利將IC導入客戶端,順利MP

■軟體應用工程師
1. 具備影像處理相關知識與實作能力,
2.孰悉C, C++,並具備RTOS或embedded Linux 相關知識,
3. 孰悉軟體架構與模組設計,
4. 進行軟體之測試與修改,
5. 孰悉 SOC 架構,並具備 Peripheral interface (UART, I2C, MIPI...) 相關知識
6. 為客戶提供由產品規格討論到產品量產期間的技術問題支持.

加分項目:
1. 孰悉3A(AE, AF, AWB)演算法設計,
2. 孰悉影像格式,數位式平訊號格式,影像處理技術,

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2024/07/10
  • 硬体研发
  • 半导体业
  • 新北市
  • NTD 1,000,000~1,250,000 实际薪资由企业与人选面谈议定
  • PCB電路板圖表繪製
  • 硬體電路
  • 電路板佈局規劃
  • PCB Layout軟體操作
  • 電子電路設計
  • 硬體工程技術開發

*知名IC代理商
*私車公用補助

*協助業務 PM將IC順利導入至MP
*MP前的電子電路線路規劃、 建議、設計討論
*MP後的售後服務

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2024/07/10
一般企业 | 中阶
SAP主管
  • 软体及资管
  • 半导体与电子业
  • 北部地區
  • 面议
  • SAP

上市集團公司

領導SAP專案團隊,負責集團各事業處SAP roll-out
執行集團總部資訊專案
專案團隊部門管理、人員招募、培訓和績效管理

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2024/07/10
一般企业 | 基層主管
台灣技術客服
  • 业务贸易客服
  • 印刷电路板
  • 龜山‧蘆竹‧大園
  • 面议
  • 售後服務
  • 客訴案件處理
  • 客服

負責處理售後與品質問題
台灣客戶溝通協調
客戶端技術支持

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2024/07/09
一般企业 | 中阶
FAE 主管
  • 产品售后技术服务
  • 半导体与电子业
  • 台北市
  • 面议
  • debug
  • FAE

1. 負責處理客戶端產品技術問題
2. 提供業務與客戶技術支援
3. 需至客戶端解決問題
4. 提供客戶產品方面教育訓練
5. 與研發單位團隊合作解決客戶問題

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2024/07/09
外商 | 专业人才
FAE
  • 产品售后技术服务
  • 半导体元件
  • 台北市
  • 面议
  • 應用技術
  • pre-sale
  • 應用工程
  • Application Engine
  • Technical Training
  • 電子電路設計
  • 量產測試
  • 電源供應器設計
  • 技術諮詢
  • 客戶技術
  • 客戶應用
  • 產品應用
  • 技術支援

外商褔利佳

1. 大學畢
2. 地址;台北市10448中山北路2段129號3樓之2
3. 可能須出差(大陸/日本為主),
4. Responsible for High speed serial interface (V by One HS, LVDS, MIPI CSI-2, etc..), power and LED driver related products technical support and Promotion.
5. Ability to efficiently handle schematic, layout check and debug.
6. Ability to do compliant test and reliability test for "customer".④Good interpersonal and communication skills

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