职缺总览


Job overview

筛选条件

排序

筛选

企业类别
10
3
63

人才类别
11
24
6
36

职务类别
71
2
2
0
0
1
1
0
0
0

产业
3
5
8
28
10
3
1
7
0
5
1
0
3
3
0

地区

年薪(NTD)

精选职缺推荐

高階經理人

高階經理人

年薪前5%

年薪前5%

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

您筛选的项目: 優質工程職
2024/06/03
一般企业 | 专业人才
自動化設備硬體研發工程師
  • 硬体研发
  • 金属矿物及镆具刀具
  • 龜山‧蘆竹‧大園
  • 面议
  • 產品機構設計
  • SolidWorks

自動化手臂機械設計

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2024/06/03
一般企业 | 专业人才
PLC 電控研發工程師
  • 软体设计工程师 / 硬体研发
  • 金属矿物及镆具刀具
  • 桃園市
  • 面议
  • 電工圖識圖與繪圖
  • Labview
  • plc

1.自動化設備人機介面開發
2.電路規劃與設計

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2024/06/03
一般企业 | 专业人才
BIOS工程師
  • 韧体设计工程师 / 软体设计工程师
  • 程式系统设计销售服务
  • 台北市
  • 面议
  • Assembly
  • BIOS工程規格及流程撰寫
  • UEFI
  • BIOS

【工作內容】
1. 確認系統 BIOS 及需求規格
2. BIOS 開發且確保專案時程
3. 熟悉 UEFI 程式架構
4. BIOS SPEC 文件製作

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2024/06/03
上市柜 | 中阶
資訊部主管
  • 软体研发主管
  • 医药及健康食品
  • 平鎮‧龍潭
  • 面议
  • BI
  • Python
  • SAP HANA

1.參與數位轉型專案。
2.SAP系統推動。
3.跨部門數位化合作,需求評估、分析、推動及資源整合運用。
4.具大數據分析能力。

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2024/06/03
一般企业 | 基層主管
產品開發經理
  • 产品开发专案管理
  • 汽、机车零件
  • 台南市
  • 面议
  • APQP
  • 產品開發
  • 研發
  • 產品機構設計
  • 機構問題分析
  • IATF16949

1.產品研發開發設計
2.機構設計

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2024/06/01
  • 软体研发主管
  • 半导体与电子业
  • 高雄市
  • NTD 2,000,000~2,500,000 实际薪资由企业与人选面谈议定
  • Visual C#
  • 軟體開發
  • 軟體程式設計
  • 機器學習
  • 電腦視覺
  • 半導體光學檢測設備
  • AOI
  • AOI視覺檢測

~半導體設備商,興櫃準備中~

1. AOI產品程式設計前期分析,設計概念發想。
2. 規劃執行半導體自動化設備軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。
3. 作業流程優化、產品計畫與研發專案管理。
4. 執行研發計畫、精進產品技術,並達成各項效率指標。
5. 客戶端的技術性相關的溝通與協調。
6. 各項產品專案研發進度以支援產品業務發展之需求。

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