150
职缺总览
Job overview
筛选条件 
排序
筛选企业类别
27
9
人才类别
23
51
23
90
职务类别
187
1
2
0
1
2
1
0
0
0
产业
6
10
13
43
26
7
8
20
3
4
33
3
2
9
0
地区
年薪(NTD)
精选职缺推荐
高階經理人
年薪前5%
海外管理
優質工程職
您筛选的项目：
职务类别(1)
2024/07/30
IC设计工程师
半导体与电子业
台北市
面议
ic設計公司
處理 RTL 設計實作、模擬驗證、FPGA 驗證、
晶片整合（佈局設計、封裝鍵合、晶片綜合和 STA）以及處理 SoC 設計流程。
2024/07/30
- 软体设计工程师
- 半导体与电子业
- 台北市
- 面议
迎接與跨職能團隊（包括數位 IC 設計師、類比/RFIC 設計師、硬體工程師、軟體和韌體工程師、生產和測試以及行銷和 FAE）密切合作的新挑戰，以優化 SoC 的整體功耗性能、區域、功能、可測試性以及為新客戶參與創建概念驗證。
查看职缺- …
共 187 笔，32 页