製造經理

ハードウェア開発
半導体・電子産業
樹林區‧鶯歌區
面談
一般企業 | 中階 2024/03/18

製造經理

ハードウェア開発
半導体・電子産業
樹林區‧鶯歌區
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主な能力

電路板佈局規劃OrCAD硬體工程技術開發PCB Layout硬體系統研發設計

求人トレンド

半導體設備廠褔利

職務責任

濕製程_半導體設備製造主管(經理)

理想的な求人

具設備製造經驗

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:FA00009247

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