封裝工程主管

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
台南市
面談
一般企業 | 基層主管 2022/06/08

封裝工程主管

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
台南市
面談

主な能力

Assembly

求人トレンド

具完善的內部訓練與良好的職涯發展機會

職務責任

規劃、督導wire bond製程.異常處理與專案導入

理想的な求人

有wire bond經驗尤佳

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験5年以上
言語:
無制限
管理責任:未定
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:F000004366

シェアー Share Link Facebook Line LinkedIn Share Mail
類似の求人