EE硬體工程師

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
桃園市全區
面談
一般企業 | 專業人才 2022/05/15

EE硬體工程師

エンジニアリングと研究開発
半導体産業
桃園市全區
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主な能力

RF系統整合

求人トレンド

1. 知名半導體大廠
2. 薪資福利佳

職務責任

1.穿戴式裝置HW線路設計.
2.產品功能驗證,問題解決.
3.選擇正確電子元器件或替代零件.
4.提供BOM表及並確認其正確性.

理想的な求人

RF系統整合經驗

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験3年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:F000004179

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