Wire Bond Engineer

エンジニアリングと研究開発
電子部品
龜山‧蘆竹‧大園
面談
一般企業 | 專業人才 2022/05/13

Wire Bond Engineer

エンジニアリングと研究開発
電子部品
龜山‧蘆竹‧大園
面談

主な能力

WB經驗

求人トレンド

1. 上市公司
2.薪資福利佳

職務責任

1.封裝製程良率提升
2.制訂製造程序與產品標準
3.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程
4.負責新產品製程的導入,並進行製程的檢測,使新產品能夠穩定生產且符合相關標準

理想的な求人

有WB製程或設備經驗

その他条件

経歴:無制限
学科:無制限
経歴:職務経験3年以上
言語:
無制限
管理責任:管理責任なし
出張・出向:出張なし

会社の福利厚生

法定項目:勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險

案件番号:F000004037

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