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高階經理人

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年薪前5%

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海外管理

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優質工程職

優質工程職

フィルタリング項目: 半導體專區
2024/07/31
一般企業 | 高階
研發部主管
  • エンジニアリングと研究開発
  • 半導体・電子産業
  • 新竹縣市全區
  • 面談
  • AOI設備

- 擔任研發部副主管,與主管合作管理研發團隊
- 帶領團隊進行
+ 光機電軟技術整合
+ 技術創新、開發
+ AOI 設備開發
- 部門人力資源分配、調整優先事項,確保資源有效利用
- 制定工作計劃、辨識風險,進度管理
- 制定技術開發方向與策略
- 跨部門溝通合作

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2024/07/31
一般企業 | 中階
【財務管理師/財務主管】
  • 経理
  • 半導体・電子産業
  • 台北市
  • 面談
  • 會計師查帳
  • 編制財務報告
  • 國內財稅規章
  • 調節表
  • 資金調度
  • 合併報表編制
  • 資金管理
  • 帳務查核與會計稽查
  • 稅務
  • 會計核算和帳務處理
  • 財務報表分析

*知名半導體公司
*即將IPO ,可以參與員工認股 ,超級夢幻好機會
*亞洲市占率第一

1、資金預算及日常財務調度運作,並協助進行年度預算之編制。
2、編制合併財務報表並根據月/季/年度差異進行分析,產出各項內部管理報表。
3、協助籌備董事會、股東會等相關事宜,並實際參與會議擔任司儀與紀錄。
4、參與公司IPO專案,擔任輔導券商及會計師事務所之主要窗口之一,負責準備外部審查所需資料,並與稽核一併制定及推動內部政策,進行跨部門協調與溝通。

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2024/07/30
上場 | 高階
專案主管
  • 営業・貿易・顧客サービス
  • 半導体・電子産業
  • 新竹市
  • NTD 2,500,000~3,000,000 実際の給与は会社と求職者との面談で決定します。
  • 業務高階主管
  • 低軌衛星
  • 網通或天線專業

業務

技術知識:對天線及網通系統了解且能與技術團隊有效溝通。
品牌推廣經驗:網通或通訊系統客戶。

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2024/07/30
一般企業 | 高階
產品開發主管
  • ハードウェアエンジニアリング開発責任者
  • 電子部品
  • 高雄市
  • 面談
  • 新產品研發與測試
  • 電子電路設計
  • 產品結構評估
  • 研發
  • 產品機構設計

外商,穩定發展,福利優

帶領機構+電子團隊
英文可流利溝通表達

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2024/07/30
一般企業 | 專業人才
Digital IC Design Engineer
  • IC設計エンジニア
  • 半導体・電子産業
  • 台北市
  • 面談
  • 數位晶片產品開發
  • FPGA

ic設計公司

處理 RTL 設計實作、模擬驗證、FPGA 驗證、
晶片整合(佈局設計、封裝鍵合、晶片綜合和 STA)以及處理 SoC 設計流程。

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2024/07/30
一般企業 | 專業人才
Radar DSP Algorithm Development Engineer
  • ソフトウェアエンジニア
  • 半導体・電子産業
  • 台北市
  • 面談
  • 機器視覺

迎接與跨職能團隊(包括數位 IC 設計師、類比/RFIC 設計師、硬體工程師、軟體和韌體工程師、生產和測試以及行銷和 FAE)密切合作的新挑戰,以優化 SoC 的整體功耗性能、區域、功能、可測試性以及為新客戶參與創建概念驗證。

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