1.設計開發InP基傳輸元件，如DFB雷射、EML、可調諧雷射等，包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

1.產品開發
2.材料導入
3.製程/量產評估管理
4.良率分析
5. 大學電子/電機/光電相關科系
6. 有半導體相關經驗佳

匯報對象：處級高管
管理範圍：管理6名間接人員

職責描述：

新設備設計與開發：
主導新設備的設計與開發工作，從概念設計到最終實施，確保符合公司技術標準和市場需求。
協調跨部門團隊，確保設計方案的可行性和創新性。

自動化生產線規劃：
規劃和設計自動化生產線，提升生產效率和質量控制。
分析現有生產流程，提出自動化改進方案，並進行成本效益分析。

自動化設備開發專案管理：
負責自動化設備開發專案的全生命周期管理，包括項目計劃、執行、監控和收尾。
結合人工智能技術，推動設備智能化升級，確保專案進度和質量達標。

生產設備改善專案規劃及執行：
制定設備改善計劃，優化設備性能和生產效率。
協調內外部資源，確保改善專案的順利實施，並持續監控效果。

設備重大異常分析及處理：
主導設備異常問題的分析和診斷，迅速制定並實施有效的解決方案。
建立並完善異常處理流程，降低設備停機時間，提高生產穩定性。

部門績效及人員管理：
制定部門績效目標，監控和評估團隊的工作表現。
負責團隊人員的招聘、培訓和發展，提升團隊專業能力和工作效率。

1.依公司發展策略，擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。

1. FPGA implementation.
2. Integration of related FPGA (high-speed) interfaces.
3. System integration and verification.
4. FPGA Design, C/C++.
5. System simulation.